国金证券表示，半导体长期通膨的机会有以下几种：1． 半导体芯片涨价通膨归因于摩尔定律趋缓，先进制程微缩趋缓，芯片面积越来越大，当然良率变差，解决方案是将大芯片拆成小芯片大ABF载板架构，但芯片消耗面积不会变少，而晶圆代工龙头台积电可以将成本顺利转嫁给顶级客户2． 先进制程晶圆代工涨价通膨也是反应新设备35-40%的单价提升，我们估计资本开支在未来10年比过去10年将增加3倍以上3． 虽然明年会有些调整，但长期通膨涨价反应8“及12”成熟制程的长期缺口。
该行首予全球半导体行业比较保守的“增持”评级，维持对国内半导体行业的“买入”评级。
