2021年领先的游戏机概念股有哪些? 让我们来看看投资者。
1。 同福微电子:苏州同福超微和槟城超微槟城在先进包装领域拥有强大的技术优势。 经过多年的发展和积累,他们已经形成了倒装芯片封装的主要技术线,主要的批量生产技术包括FCBGA,FCPGA,FCLGA,红股票学习网MCM,它们主要从事高端产品的封装和测试,例如 CPU,GPU,APU和游戏机芯片。
2。 Goertek:公司的主要业务是电声设备业务和电子配件业务。
3。 精纺科技:公司主营业务:公司专注于传感器领域的封装和测试业务,拥有多种先进的封装技术,以及8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸的封装技术。 封装能力,是晶圆级芯片尺寸封装服务的全球主要提供商和技术领导者。
4。 东方明珠:该公司已与日本私募股权基金公司WhizPartners和日本领先的游戏中间件技术服务提供商CRIMiddleware达成了合作备忘录。 紫竹市“家庭游戏产业孵化基地”与区政府合作。