12月22日(ri)盘中分析，从盘(pan)面上看，封装基板(ban)概念报涨，深南(nan)电路7.871%领(ling)涨，ST丹邦、兴(xing)森科技、光华科技、上海新阳等跟(gen)涨。据扬帆(fan)股票网数据显示，封(feng)装基板上市公司有：
1、深南(nan)电路：从近三年(nian)净利润复合(he)增长来看，近(jin)三年净利(li)润复合增长为43.21%，最高为(wei)2020年的14.30亿元。
目前(qian)广州封装基(ji)板项目整体进(jin)展处于拟(ni)参与竞拍土地(di)使用权的前期阶(jie)段。
2、*ST丹邦：从近三年净利润复(fu)合增长来看，最高为2018年的2542万元。
FCCL是生产(chan)FPC及柔性封(feng)装基板的主要原材料(liao)，由于公司实(shi)现了上游关键原材料(liao)柔性封装基板用高端(duan)2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成(cheng)本优势，增强了产品(pin)的市场竞争(zheng)力，提升了企(qi)业在行业中的地位(wei)。
3、兴森(sen)科技：从近三年净利(li)润复合增长来看，近三年净利润(run)复合增长为55.87%，最高为2020年的5.216亿(yi)元。
公司与大基金合(he)作的封装基板(ban)项目处于稳步(bu)推进之中，预计2021年(nian)中完成厂(chang)房建设，下(xia)半年进入厂房装修和(he)设备安装(zhuang)调试，年(nian)底进入试生(sheng)产阶段。
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