芯片(pian)封装材料上市公司龙(long)头股有哪些？
飞凯材(cai)料300398：芯片封装材(cai)料龙头股，公司2021年第三季度营(ying)业总收入同比增长(chang)32.81%至6.84亿元；净(jing)利润为1.02亿，同比(bi)增长72.52%，毛利润为2.67亿，毛利率39.03%。
3月(yue)15日消息，飞凯材料(liao)开盘报价(jia)29.25元，收盘于28元。5日内股价下(xia)跌6.96%，总市值为146.21亿元。
公司于2020年2月在互动平台(tai)表示，目前公司(si)光刻胶已(yi)开始试生产，芯(xin)片封装材料主要(yao)供给国内的(de)半导体相(xiang)关企业包括长电科技(ji)、华天科(ke)技、通富微电(dian)、中芯国际等。
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