3月20日晶方科技（603005）开(kai)盘报25.4元，截至下午3点收盘，该股报25.240元跌(die)0.12%，成交20.24亿元，换手率(lu)12.03%。
3月20日消息，晶方科技资金净流(liu)出1.24亿元(yuan)，超大单资金净(jing)流出8856.3万元，换手率12.03%，成(cheng)交金额20.24亿元(yuan)。
近5日资(zi)金流向一览见下表(biao)：
晶方(fang)科技3月17日融券信息显示，融资方面，当(dang)日融资买(mai)入2.68亿元(yuan)，融资偿(chang)还2.1亿元，融资净买额5781.74万元。融券方面，融券(quan)卖出38.4万股，融券偿还(hai)33.61万股，融券余量312.5万股，融券余额(e)8065.73万元(yuan)。融资融券(quan)余额10.16亿元。近5日(ri)融资融券数据一览见(jian)下表：
晶方科技（603005）主营业(ye)务为传感(gan)器领域的封装测试业(ye)务。晶方科技2022年第三季度财报(bao)显示，公司主营收(shou)入2.55亿元，同比-33.75%；归母净利润2982.13万元(yuan)，同比-79.54%；扣非净利润(run)2192.96万元，同比-83.84%。
在所(suo)属芯片测试(shi)概念2022年第三(san)季度营业总收(shou)入同比增长中，通富(fu)微电是超过30%以上的企(qi)业；华兴源创、利扬(yang)芯片、四会富仕等(deng)3家位于10%-20%之间；长电科技、晶方(fang)科技、和林微(wei)纳、沪电股份(fen)等4家均不(bu)足10%。
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