4月(yue)12日消息，安集科技开(kai)盘报价228.37元，收(shou)盘于227.500元。3日内(nei)股价下跌(die)0.66%，总市值为172.84亿元。
4月12日(ri)消息，安集(ji)科技资金(jin)净流入3612.41万元，超大(da)单净流入64.56万元，换手率1.87%，成交金额3.18亿元。
近(jin)5日资金流向一览(lan)见下表：
安集科(ke)技4月10日融(rong)券信息显示(shi)，融资方面，当日融(rong)资买入3402.64万元(yuan)，融资偿还(hai)3669.44万元，融(rong)资净买额-266.79万(wan)元。融券方面(mian)，融券卖出4.23万股，融(rong)券偿还2.63万股，融(rong)券余量12.22万股，融券余额(e)2797.47万(wan)元。融资融券余额(e)1.65亿(yi)元。
近5日融资融券数据(ju)一览见下表：
安集科技（688019）主营业务为(wei)半导体材料。安(an)集科技(688019)披露2022年第三季(ji)度报告，报(bao)告期实现营(ying)收2.9亿(yi)元，同比54.85%;归母(mu)净利润7969.66万(wan)元，同比220.59%；扣(kou)非净利润9032.44万元，同比162.36%。
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