6月5日尾盘消息，TCL中环最新报35.800元，跌(die)1.74%。成交量1556.66万手，总市值为1157.7亿元。
6月2日消(xiao)息，TCL中环主力净流(liu)出1.21亿元，超大(da)单净流出5503.1万元，散户(hu)净流入8336.12万元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表：
6月1日TCL中环融券信息显示，融资方面(mian)，当日融资买入1.93亿元，融资偿还1.37亿元，融资净买额(e)5553.75万元。融券方面(mian)，融券卖出33.85万股，融券偿还25.1万(wan)股，融券余量537.15万股，融券(quan)余额1.96亿元。融(rong)资融券余额64.76亿元。近(jin)5日融资融券数(shu)据一览见下表：
TCL中环（002129）主营业务(wu)为单晶硅材料。TCL中环(huan)2022年第四季度财报显示，公(gong)司主营收入171.65亿元(yuan)，同比42.86%；归母净(jing)利润18.18亿元，同比44.06%；扣非净利润14.99亿元，同比8.42%。
在所(suo)属芯片设备材料概念2023年第一季度营业总收入同比增(zeng)长中，万业企业、赛腾股份、至(zhi)纯科技、中微公司(si)等7家是超过30%以上的企业(ye)；沪硅产业和精测电子位于20%-30%之间。
本文选取数据仅作为参考，并不能(neng)全面、准确地反映任何一家企业的(de)未来，并不构成投资建议，据此操作(zuo)，风险自担。
