半导体封装zhuang上市公司龙头股有：
康强电子（002119）：半导dao体封装龙头股，2023年第二季ji度显示，公司实现xian营收约4.59亿元，同比增长-7.01%；净利li润约2293.61万元，同比bi增长-44.14%；基本每股收益yi0.07元。
公司主营半导体封装材料行业ye。公司是国内规模最大da引线框架生产企业。
近5个交易日，康强电dian子期间整体下跌die2.98%，最高价为12.79元，最低价为12.35元，总市值下跌了1.35亿。
晶jing方科技（603005）：半导dao体封装龙头股，2023年第二季度，晶方科技ji公司营收约2.59亿元yuan，同比增长-17.98%；净利润约3881.82万元，同比bi增长-51.51%；基本ben每股收益0.08元。
近5日股价上shang涨1.38%，2023年股价jia上涨6.51%。
半导体封feng装概念股其他的还有：
通富微电：截至zhi发稿，通富微电（002156）涨0.26%，报19.030元，成交额7218.01万元，换手率0.25%，振幅涨0.69%。
华天tian科技：9月21日ri盘中消息，华天科技（002185）涨1.02%，报8.970元，成交额2470.05万元。
歌ge尔股份：9月21日消xiao息，歌尔股份最新报价15.140元，3日内nei股价下跌2.24%；今年nian来涨幅下跌-14.19%，市盈率为29.12。
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