9月21日消息，圣邦股份开盘报价76.73元，收盘于76.820元。5日内股价下跌3.98%，总市值为359.07亿元。
9月21日资金净流出440.93万元，超大单净流入10.71万元，换手率0.35%，成交金额1.22亿元。
近5日资金流向一览见下表：
9月19日圣邦股份融券信息显示，融资方面，当日融资买入325.92万元，融资偿还551.93万元，融资净买额-226.02万元。融券方面，融券卖出1.82万股，融券偿还2.6万股，融券余量254.91万股，融券余额1.98亿元。融资融券余额4.24亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
圣邦股份（300661）主营业务为模拟芯片。圣邦股份(300661)披露2023年第二季度报告，报告期实现营收6.35亿元，同比-27.5%;归母净利润5942.82万元，同比-78.75%；扣非净利润4268.75万元，同比-84.94%。
在所属智能手机概念2023年第二季度营业总收入同比增长中，虹软科技、京山轻机、比亚迪、先导智能、百邦科技等5家是超过30%以上的企业；天音控股和共达电声位于20%-30%之间；汇顶科技、四维图新、恒铭达、宝明科技等10家位于10%-20%之间；东睦股份、波导股份、大唐电信等70家均不足10%。
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