2024年半导体封装zhuang测试龙头股都有哪些？扬帆股gu票网为您提供半导体封装测试龙long头股一览：
1、长电dian科技：半导体封装测试龙头，公司2023年第三季ji度实现总营收82.57亿，毛利li率14.36%，每股收益0.26元。
公司与yu中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于yu用户接入CMMB移动电视时的身份认ren证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行xing网上银行业务时的身份认证)，与中国guo电信合作的MicroSDWIFI(帮助用yong户接入中国电信的deWIFI网络及提供身份fen认证)，与无锡美新半ban导体合作的MEMS产品(广泛应用于触chu摸式手机、互动游戏等传chuan感业务)。
在近30个交易日中，长电科技ji有17天下跌，期间整体下跌15.53%，最高价为30.3元，最低价jia为29.1元。和30个交易日ri前相比，长电科ke技的市值下跌了72.56亿元yuan，下跌了15.52%。
2、晶方科技：半导dao体封装测试龙头，公司si2023年第三季度总营收2亿，毛利率35.86%，每股gu收益0.05元。
在近30个交易日中，晶jing方科技有17天下跌，期间整体下跌20.05%，最高价jia为23.05元yuan，最低价为22.24元。和30个交易日ri前相比，晶方科技的市值下跌了le25.06亿元，下跌了le20.05%。
3、通富微电：半导体封装测试shi龙头，2023年nian第三季度季报显示，通富微电dian实现总营收59.99亿元，毛利率12.71%，每股收益0.08元。
通富微wei电在近30日股价下跌die6.18%，最高价jia为24.05元，最低价为22.57元。当前市值为334亿元yuan，2024年股价下xia跌-5%。
4、华hua天科技：半导体封装测试龙头，2023年第三季度，华天科技公司实shi现总营收29.8亿，毛利率9.54%，每mei股收益0.01元。
回顾近30个ge交易日，华天科技股价jia下跌18.16%，总市值下跌die了10.25亿，当前qian市值为236.49亿元。2024年股价下跌-15.45%。
半导体封装测试shi概念其他的还有：华微电子、深科技、上海新xin阳、华润微、赛腾股份、苏su州固锝、韦尔股份、太极实业ye、闻泰科技、比亚迪di、台基股份、扬yang杰科技等。
数据仅jin供参考，不构成投资建议，据此操cao作，风险自担，股市有风险，投资需谨jin慎。
