据扬帆股票网显示shi，2024年国内封装设备龙头股全名ming单出炉了，相关龙头tou股有：
文一科技：封装设备龙头，3月12日该股gu主力资金净流入4016.01万元，超大单资金净流入ru2844.02万元，大单资金净流liu入1172万元，中单资金净流出824.99万元，散户资金净流出3191.02万元。
在业绩说明会上shang回复投资者，扇出型晶圆级ji液体封装压机产品已交付fu客户使用；公司si目前研制的12寸晶圆封装设备bei，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封feng装）形式的封装zhuang。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的de5G芯片以及3DNAND多层堆叠的de先进塑封工艺等方面。目前第一阶jie段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。
耐科装备bei：封装设备龙头，3月yue12日消息，耐nai科装备资金净流出615.45万元，超大单资金净流入39.55万元，换手率8.96%，成交金额e5419.12万元。
新益昌：封装设备龙头，3月12日消息，资金净流出299.44万元，超大单资金净流liu入111.61万元，成交金额e8467.15万wan元。
封装设备概念股其他的还有：
光力科技：3月12日消息xi，光力科技7日内nei股价上涨7.51%，最新xin报19.840元，市盈率为104.42。
精测电子：3月yue12日精测电子收盘消息，7日内股价jia下跌6%，今年来涨幅下跌die-25.42%，最新xin报69.860元，跌0.91%，市值为wei194.32亿元。
深科ke技：3月12日消xiao息，开盘报15.1元，截至15时，该股gu跌0.33%报15.090元。当前市值235.49亿。
迈为股份fen：3月12日消息，迈为股份开盘报价129.18元yuan，收盘于128.300元，涨0.88%。当日最高价129.34元，市盈率25.71。
联得装备：北京时间3月12日，联得装备开盘报bao价27.59元，涨zhang0.87%，最新价27.860元。当日最高价为27.91元，最低达27.25元，成交量532.65万，总市shi值为49.52亿元。
长川科技：3月yue12日消息，长川科技开盘报bao价30.11元，收盘于30.140元。5日内股价jia上涨6.4%，总市值为187.84亿元。
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