相关华为封装概念上市公司有：
1、沃格光电：2023年第三季度，公司实现总营收4.79亿，毛利率19.6%，每股收益-0.05元。
MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装。
近7日沃格光电股价上涨18.95%，2024年股价下跌-1.38%，最高价为34.8元，市值为57.26亿元。
2、文一科技：2023年第三季度，文一科技公司实现总营收8889.36万，毛利率31.04%，每股收益0.07元。
在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。
近7日文一科技股价上涨5.18%，2024年股价上涨2.48%，最高价为27.22元，市值为41.57亿元。
3、凯格精机：凯格精机2023年第三季度季报显示，公司实现总营收1.51亿，毛利率35.67%，每股收益-0.07元。
回顾近7个交易日，凯格精机有4天下跌。期间整体下跌2.75%，最高价为31.6元，最低价为33.27元，总成交量2568.88万手。
