封装基板概念股有：
深南电路lu002916：无锡xi新区菱湖大道200号中国传chuan感网国际创新园yuanF区服务楼东楼，经营ying范围微电子元器件、光电技术设备、电dian子装联、半导体封装基板、印刷shua电路板、模块模组封装产chan品、通讯科技产品、通信设备的研发、设she计、制造、销售；电子信息材料liao、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术shu服务、技术咨询、技术转让；自zi有机械和设备的租赁服务wu；自营和代理各类lei商品和技术的进出口。
近5个交易日，深南电路lu期间整体下跌0.54%，最高价jia为89.54元，最低价为85.07元，总市值zhi下跌了2.46亿。
正业科技300410：
回顾近5个交jiao易日，正业科技有3天下跌。期间jian整体下跌2.74%，最zui高价为6.45元，最zui低价为6元，总成交量5613.03万手。
光华科技002741：
近5个交易日，光华科ke技期间整体下跌6.12%，最高价jia为13.35元，最低价为12.06元，总市值下跌了3.08亿yi。
中英科技300936：在基础chu材料覆铜板领域，中国大陆lu产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元yuan，主要系国内出口的de覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的de高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖lai进口。
近5个交易日股价上涨2.26%，最zui高价为37.36元，总市shi值上涨了6241.6万。
兴森sen科技002436：公司PCB产品2021年1-6月产能利用yong率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导dao体行业从去年开始表现xian出产销两旺的格ge局，收入利润持续xu增长，产业链高景气。IC封装基ji板和半导体测试板ban是芯片制造和测试的关键材料，也ye受益于芯片产业链的高景气，目前公gong司IC封装基板订单能见度高。
近5日兴森科技股gu价下跌2.59%，总市值下xia跌了6.08亿，当前市值为wei235.02亿元。2024年股gu价下跌-5.9%。
上shang海新阳300236：
近5日上海新阳股价下跌0.83%，总市值下跌了9088.06万，当前市值为109.06亿元。2024年股价下跌-1.21%。
