文章来源：华尔(er)街见闻
本周，日本政(zheng)府宣布，在补充预算(suan)案中提供68亿美元(yuan)投资，支持(chi)国内尖端芯片生产(chan)企业的发展。
由于新冠疫情(qing)，全球芯片供(gong)应短缺，扰乱了制造(zao)业经济的发展(zhan)，促使各国纷纷(fen)加强了国内芯片产(chan)业。
周一(yi)，彭博社援引日本芯(xin)片委员会高级(ji)顾问、东京电子有限(xian)公司前总裁东哲郎(lang)表示，有(you)无政府的支(zhi)持是日本芯片产业(ye)未来竞争力的(de)关键。
他(ta)认为，日本(ben)政府应该在下一(yi)财年提供税收(shou)减免，并在未(wei)来十年投资10万亿(yi)日元（约880亿美元）的(de)刺激，以重(zhong)振国内芯(xin)片制造产业。
日本(ben)首相稍早前表示(shi)，将为日本(ben)国内芯片生产提供超(chao)过1.4万亿日元（约123亿美元）的投(tou)资。
本周，日本政府宣布，在最新补充(chong)预算案中设立了(le)7740亿日元（约(yue)68亿美元）的专项基(ji)金，支持国内(nei)尖端芯片(pian)生产企业的发展(zhan)。
对(dui)此，东哲郎预计，日(ri)本政府对芯(xin)片产业当前这种(zhong)资金水平的扶(fu)持会在未来(lai)几年持续下去。他(ta)表示：
这是(shi)日本政府努力扭(niu)转该行业数十年(nian)衰退的开始。
日本作为制造业(ye)大国，由于多年来日(ri)本政府对芯片产业(ye)的投资不足，日本(ben)芯片制造在全(quan)球市场的(de)份额越来越小(xiao)。
日(ri)本今年将重振芯片产(chan)业列为国家重点(dian)项目，目标是到2030年(nian)将国内芯片(pian)收入增加两倍(bei)，达到13万亿日(ri)元。
日本政(zheng)府承诺，对台(tai)积电最近宣布的即将(jiang)在日本西部(bu)投资70亿(yi)美元的制造工(gong)厂，将会(hui)承担一半成本。
此外(wai)日本政府还承认(ren)，与芯片制造商苹果(guo)公司的合作对(dui)未来几年提高日本芯(xin)片制造能力是很有(you)必要的。
东哲郎表示，日本还需要十年左(zuo)右的时间才能进(jin)入现代芯(xin)片制造的前(qian)线阵营。在这段时间(jian)内，他期望日本能实(shi)现2纳米和3纳米芯(xin)片的量产。
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