财联社(she)（上海 编辑 刘蕊(rui)）讯，在(zai)韩国刚刚制定下(xia)要在2025年前实现半导体(ti)产业竞争力达(da)到世界第一的雄(xiong)伟目标之后，日本也不甘(gan)示弱，提出了未来十(shi)年国内半导体(ti)企业收入增长(chang)3倍的目标。
日本首相的顾问呼吁(yu)，应在未来十年进行(xing)10万亿日元（约(yue)合人民币5584亿元），以重振(zhen)其落后多年(nian)的芯片制造业。
日首相顾问呼(hu)吁：未来(lai)十年投资(zi)10万亿日(ri)元
一周(zhou)前，日本(ben)首相岸田文雄曾(ceng)表示，将为日本(ben)半导体产业提供超过(guo)1.4万亿日元(yuan)（约合782亿元人民币(bi)）的投资。
但这(zhe)笔投入资金相对于(yu)其他国家来说有些(xie)小巫见大巫。美国已(yi)经计划为(wei)提振半导体(ti)行业投资520亿美(mei)元（约合3313亿元人(ren)民币），以吸引台积(ji)电、三星电(dian)子等半导体巨头到(dao)美国设厂。而企业(ye)方面，台积电(dian)和三星已经(jing)制定了高(gao)达数千亿美元(yuan)的投资目标，以在未来(lai)几年改善和扩大它(ta)们的能力。
本(ben)周一，日本政府半导(dao)体委员会(hui)高级顾问、东京(jing)电子公司前社长东(dong)哲郎说，政府本(ben)周批准的约70亿(yi)美元的半导(dao)体行业补充支出，应(ying)该只是扭转(zhuan)日本半导体行(xing)业数十年来下滑(hua)势头的开(kai)始。他呼吁(yu)，在未来10年(nian)，政府应该进(jin)行10万亿(yi)日元的投(tou)资，以重振国内芯(xin)片制造业(ye)。
“我(wo)预计，至少未来几(ji)年，这种水平的资(zi)金将持续下去，”东(dong)哲郎接受采访时表示(shi)，“如果(guo)没有政府的(de)初期投资(zi)，我们不可能达到私(si)人公司愿意投资的(de)水平。在一切尘埃落(luo)定之前，政府将扮(ban)演核心角色。”
这一呼吁也呼(hu)应了日本自(zi)民党干事长(chang)甘利明提出的目标。甘利明10月时曾表示，自(zi)民党将制定(ding)一份着眼未来10年(nian)的国家战略，以重(zhong)振半导体产业(ye)，这关系到日(ri)本的“国运(yun)”。
日本制定(ding)目标：十年内国内芯(xin)片企业收入提升3倍
在多年投(tou)资不足、市场份(fen)额被其他地区竞(jing)争对手抢走之(zhi)后，日本今年将(jiang)重振芯片行业列为(wei)国家项目，目标(biao)是到2030年(nian)将国内半导体公(gong)司的年收入(ru)提高约三倍，至13万亿(yi)日圆。
台积电最近宣(xuan)布将投资70亿美(mei)元在日本西(xi)部建设工厂(chang)，日本政府承诺(nuo)将为该工厂的建(jian)设成本提供一半的(de)资助，这标志着日(ri)本半导体行业(ye)以往只单纯依(yi)赖企业自身(shen)的情况发生了改变。甘利明早些时候(hou)说，与苹果芯片制造(zao)商合作被视为(wei)未来几年提高日(ri)本芯片生产能力的(de)关键。
东哲郎(lang)表示，日本下一步(bu)将在常规预算(suan)中为芯片制造提供额(e)外资金，这样(yang)的举措不会是一次性(xing)的。他说，除(chu)非他们看(kan)到政府对这(zhe)个行业的长期支持，否则“人们(men)不会把政府(fu)当回事”。
东哲郎还称(cheng)，政府还(hai)可以考虑从政策上(shang)降低半导体企业的运(yun)营成本，比如在对芯(xin)片制造商征收企(qi)业所得税时刨(pao)除掉研发成本(ben)，以及削减企业用(yong)水和公用事(shi)业成本。
东哲郎表示，日本需要十年左(zuo)右的时间才能达(da)到现代芯片制造的(de)前沿水平，这一目(mu)标将决定(ding)日本自动驾驶、医疗保健(jian)等诸多其他行业的命(ming)运。在这(zhe)十年内，他希望日本企(qi)业能实现(xian)2纳米和3纳米芯片的量(liang)产。
他表(biao)示：“除非(fei)日本确保其工(gong)业基础，否则我们将(jiang)不得不依赖其(qi)他国家来获(huo)取芯片知识产权，而(er)它们将夺走(zou)所有的附加值……各个行业都(dou)需要注意这种可能(neng)性。”
